年内A股市场并购事件近3000起 产业整合为核心逻辑

本报记者 谢若琳

见习记者 毛艺融

随着全面注册制的推进以及产业结构升级推进，今年以来，A股市场并购重组愈发活跃。一方面，产业化并购的逻辑持续加深，尤其医药、半导体等热门赛道并购活跃，推动产业快速发展；另一方面，创新型并购案例不断涌现，“A并A”案例持续推进、出境并购回暖。

(资料图片仅供参考)

从并购交易数据来看，同花顺iFinD数据显示，今年以来截至7月5日，按首次公告日并剔除失败案例计，A股市场并购事件接近3000起。从进度来看，1999起正在进行中，916起已完成。从交易数据看，已公布的并购标的总价值达9250亿元。

高禾投资管理合伙人刘盛宇对《证券日报》记者表示，今年以来，A股并购市场回暖，尤其是对于并购方来说，有更明确的动力和诉求积极地寻找并购标的，以满足自身的需求。以产业整合为核心逻辑的交易案例比之前明显增多。

医药、半导体等领域并购活跃

今年以来，A股市场以产业整合为核心逻辑的并购交易活跃。在已披露的并购事件中，按申万一级行业来看，医药生物、机械设备、基础化工、电子等并购数量居前，均在250起以上。细分领域来看，先进制造、半导体、数字经济等新兴领域展现较强的并购意愿。

以医药生物行业为例，截至7月5日，年内A股市场已披露268起并购事件，已公布的并购标的价值达到533亿元。其中，A股上市公司作为买方的有118起并购事件，主要集中在化学制药、医疗器械、中药等细分领域。

在全球半导体并购潮下，国内的芯片、半导体、集成电路公司亦纷纷加入并购队伍。同花顺iFinD数据显示，截至7月5日，年内A股市场有74起半导体并购，同比增长三成左右，且出现了7起百亿元级别的并购案。

“今年，国际半导体行业并购案不断，国内半导体厂商也主动开展并购，其原因可能在于行业下行周期中，市场需求下降，导致供应过剩和价格竞争加剧，通过并购可以整合市场份额和资源，获得具有先进技术和创新能力的公司，寻找新的增长机会。”一位半导体行业人士表示。

例如，6月10日，模拟芯片公司思瑞浦发布预案，拟收购电池管理芯片公司创芯微部分股权。根据公告，双方有望在产品品类、技术积累及客户资源等多方面产生协同效应。

数据显示，截至7月5日，年内已有240家上市公司拟参与设立产业并购基金，投向生物医药、半导体、人工智能、专精特新等热门领域。从实践来看，较常见的是“上市公司+PE”模式，上市公司通过成立并购基金做强业务，后续将标的公司注入上市公司。

刘盛宇认为，上市公司，尤其是行业龙头，有天然的规模优势和产业优势，进行横向和纵向延伸，通过并购快速扩大经营规模和市场占有率。此外，在行业周期变化与产业升级的大环境下，并购需求持续释放，中小市值的公司也会寻求优质并购标的，以此实现规模扩张。

“一般而言，上市公司的单体收购不要超过自身市值的30%。对于上市公司，并购要量力而行。同时，并购的资金主要来自于定增，定增能否吸引到投资者，是大型并购能否成功的重要原因。”一位不愿具名的投行人士向记者表示。

创新型案例不断涌现

今年以来，A股市场并购事件持续活跃，并购交易创新案例亦不断涌现。

“A并A”热度延续。建发股份拟控股美凯龙、山东黄金拟控股银泰黄金、神州数码收购山石网科等案例陆续启动、平稳推进。其中，山东黄金欲以127.6亿元收购银泰黄金，或成为百亿元级并购事件之一。

“分拆+借壳”案例频频出现。今年年初，中国能建完成分拆所属子公司易普力重组上市，成为首例A股“分拆+借壳”的案例。7月4日晚，恒力石化公布了分拆控股子公司康辉新材重组上市的预案，拟分拆子公司康辉新材通过与大连热电进行重组的方式实现重组上市，有望成为A股首个由民营上市公司主导的“分拆+借壳”案例。

佛慈制药、创维数字、齐翔腾达等要约收购案例涌现。据7月3日佛慈制药的公告，本次交易完成后，甘肃国投通过佛慈集团间接拥有公司的权益将超过公司已发行股份的30%，从而触发全面要约收购义务。

此外，A股上市公司出境并购进一步回暖。仅上半年，已披露的出境并购约30单。例如，豫园股份拟以110亿日元收购日本项目公司Napier TMK100%股权、GK KM100%股权。

展望下半年，受访人士普遍认为，随着全面注册制的实施，产业结构转型升级的发展趋势，A股市场并购需求将持续释放，交易规模有望进一步提升。

刘盛宇认为，IPO与并购重组本质都是完成证券化的过程。在全面注册制下，资本市场愈发成熟，并购将逐渐成为企业资产证券化的重要工具。

“虽然并购潜在资源愈发丰富，但并购要基于公司发展战略、合适的时机、合适的标的进行，不能为了并购而并购。”前述投行人士补充说。（证券日报）